Во последниве години, стапката на глобалниот економски раст е забавена, а пазарното опкружување во различни индустрии не е многу добро.Значи, кои се идните изгледи на пакувањето COB?
Прво, ајде накратко да зборуваме за пакувањето COB.Технологијата за пакување COB вклучува директно лемење на чипови што емитуваат светлина на плочата за PCB, а потоа нивно ламинирање како целина за да се формираединица модул, и на крајот спојувајќи ги заедно за да формираат целосен LED екран.Екранот COB е површински извор на светлина, така што визуелниот изглед на екранот COB е подобар, без зрнестост и е посоодветен за долгорочно гледање одблиску.Кога се гледа од напред, ефектот на гледање на екранот COB е поблизок до оној на LCD екранот, со светли и живописни бои и подобри перформанси во деталите.
COB не само што го решава традиционалниот проблем со физичка граница на SMD (кој може да го намали растојанието на точките под 0,9, задоволувајќи ги потребите на новите Mini/Micro LED диоди на екранот), туку исто така ја подобрува стабилноста и доверливоста на производот, особено во областа на апликациите за Micro LED , кој ќе доминира и ќе има многу широка перспектива.
Во моментов, МиниЛед екранпроизводите кои користат технологија за пакување COB постепено се здобиваат со популарност.Во последниве години, инженерството за мали и микро проредови во затворен простор е широко користено, а стандардизираните уреди за прикажување како што се LED-сè-во-едно машините и LED телевизори со средни и големи димензии покажуваат силен импулс на раст.Друг нов производ со технологија за прикажување на технологијата за пакување COB, Micro LED, исто така ќе влезе во фазата на масовно производство.Откако ќе закрепне глобалната економија, пазарот на технолошки производи поврзани со COB може да доведе до поголеми можности за развој.
Поради високиот праг за технологијата за производство на амбалажа COB и фактот што таа сè уште не е широко применета на национално ниво, идните пазарни изгледи се сè уште ветувачки.Меѓутоа, доколку производителите сакаат да ја искористат оваа можност, тие сепак треба постојано да го подобруваат своето техничко ниво.
Време на објавување: 19-ти февруари 2024 година
